（以下本色从国金证券《Al周不雅察：CPO产业趋势加速，AI鼓舞硬件变化》研报附件原文摘录）选录阿里巴巴发布通义万相2.1，达成中语笔墨视频生成，缓助1080P视频编解码，在VBench榜单夺冠，视频模子国表里差距彰着减弱。微软开源微型言语模子Phi-4，参数目14亿，在数学推理和STEM任务上发达优异，并接纳MIT许可证怒放买卖使用，促进端侧模子诳骗。在摩尔定律效应迟缓放缓的配景下，东谈主工智能集群的性能擢升正从晶体管优化转向通讯限度优化。共封装光学（CPO）工夫通过高度集成，显赫提高了数据传输的带宽和距离，同期裁减了蔓延，为措置AI集群膨胀中的通讯瓶颈提供了要道缓助。统统这个词电子和台积电近期的工夫发布标识着CPO在东谈主工智能诳骗中的加速落地，行业对高效通讯措置决策的需求正在鼓舞这一工夫的快速普及，成为改日东谈主工智能基础标准发展的进攻标的。在CES2025上，SK海力士展示了大家容量最大的48GB、16层HBM3E，专为AI学习和推理优化，显赫超过行业性能模范，进一步自在其在高带宽存储边界的带领地位。同期，海力士还发布了DDR5RDIMM、CXL接口存储以及GDDR6-AiM等改造居品，显赫擢升AI缱绻限度与存储纯真性。通过这些阻扰性工夫，海力士正在引颈AI存储措置决策的改日发展，并死力于成为全栈AI措置决策的中枢供应商。咱们认为传统AI硬件如手机、PC趋势仍然将会迭代升级，传统厂商在芯片层面遏抑竞争，同期抵奢华者来说较为进攻的披露、内存等也将更新换代。在可穿着边界咱们以为各家公司硬件要求分裂不大，但改日智能眼镜和手机绑定的话，诳骗的修复以及生态环境的适配将成为竞争的要道。AI硬件将无间向功能性濒临。咱们认为跟着用户智能化需求遏抑上涨，智能座舱芯片、自动驾驶芯片、配套内存&汽车半导体、激光雷达、毫米波雷达、录像头等组件产业升级趋势彰着。咱们认为东谈主形机器东谈主工夫锻练尚需一段时辰，改日东谈主形机器东谈主往C端售卖的话与奢华电子近似，厂商需要良好的供应链本钱管控。跟着机器东谈主对物理模子的领路加深带来对相近环境感知需求增强，传感器看成如Lidar、雷达等部件皆有较大空间，且顺服性较强。风险指示芯片制程发展与良率不足预期中好意思科技边界策略恶化智高手机销量不足预期